El FR4 es el material más comúnmente utilizado en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) debido a su excelente combinación de propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas. Se compone de una base de fibra de vidrio tejida impregnada en resina epoxi, lo que le otorga una alta resistencia dieléctrica y estabilidad estructural.
Beneficios y Ventajas Técnicas
✔ Alta constante dieléctrica (Dk ≈ 4.2 – 4.8): Minimiza la atenuación de la señal en aplicaciones de alta frecuencia.
✔ Baja absorción de humedad (<0.10%): Mantiene su estabilidad en entornos húmedos.
✔ Resistencia térmica (Tg entre 130°C y 180°C): Adecuado para soldadura sin plomo y entornos de alta temperatura.
✔ Baja conductividad térmica (~0.3 W/m·K): Reduce la disipación de calor, mejorando la fiabilidad de los componentes montados.
✔ Alta rigidez mecánica y resistencia a la tracción: Ideal para estructuras multicapa.
Aplicaciones Principales
Electrónica de consumo: Smartphones, computadoras, televisores, dispositivos IoT.
Industria automotriz: Controladores electrónicos, sensores, iluminación LED.
Telecomunicaciones: Routers, sistemas de radiofrecuencia y antenas.
Equipos médicos: Instrumentación de diagnóstico y monitoreo.
Aeroespacial y defensa: Sistemas de control de vuelo y radar.
Robótica: Robots, brazos industriales, drones.
Gracias a su bajo costo y excelentes propiedades, el FR4 sigue siendo el material estándar en la fabricación de PCB, especialmente en diseños de circuitos multicapa con alta integridad de señal.
Simple faz
Espesor epoxy: 1,6mm
Espesor cobre: 1oz/ft2= 0.035mm
Medidas: 200 x 200mm
