SOLDADURA DE ALAMBRE CON RESINA – SIN PLOMO FUNDIDO
El hilo de soldadura de resina fundida tipo 228 MSY sin plomo, fue desarrollado para soldar en la industria electrónica, donde se requiere una soldadura libre de plomo, con fundente activo para soldar sobre superficies con alto grado de oxidación

INFORMACIONES TÉCNICAS
Tipo:    228 (temperatura de fusión el material ºC)
Forma: Hilo
Aleación (%)
– Sn:99
– Pb: –
– Cu:0.7
– Ag:0.3

Diámetro: 0.55mm:
Resina: MSY

Embalaje unitario
Carrete 200 g.